Tin từ BlockBeats, ngày 11 tháng 8, nhà phân tích CryptoQuant Axel Adler Jr đăng bài cho biết, tình trạng nắm giữ của người mua BTC mới gần đây đang được cải thiện, nhóm nhà đầu tư nắm giữ BTC từ 0-3 tháng đã gần đạt điểm hòa vốn, nhưng nhóm nắm giữ BTC từ 3-6 tháng vẫn đang ở trạng thái lỗ chưa thực hiện sâu, áp lực thị trường hiện tại chủ yếu tập trung vào nhóm sau. Chỉ số NUPL (chỉ số lãi lỗ chưa thực hiện) của nhóm nắm giữ 0-3 tháng đã hồi phục lên -0.02, gần mức hòa vốn, kể từ tháng 6 đã cải thiện rõ rệt từ -0.13; ngược lại, NUPL của nhóm nắm giữ 3-6 tháng vẫn là -0.14, cho thấy chi phí trung bình của nhóm này vẫn cao hơn đáng kể so với giá BTC hiện tại. Chỉ số Realized Cap Drawdown (giảm giá trị vốn hóa đã thực hiện) của nhóm nắm giữ 3-6 tháng cũng tiếp tục xấu đi, hiện đạt -69.6%, mức thấp nhất trong 90 ngày qua, trong khi nhóm 0-3 tháng chỉ khoảng -64%. Điều này có nghĩa là, mặc dù áp lực từ người mua mới đang giảm bớt, nhưng các nhà đầu tư vào trước đó vẫn đang đối mặt với khoản lỗ nổi lớn. Ông cho biết, việc nhóm nắm giữ 0-3 tháng gần hòa vốn là tín hiệu tích cực cho sự cải thiện thị trường, nhưng sự phục hồi rộng hơn vẫn cần NUPL của nhóm 3-6 tháng trở lại trên mức 0, đồng thời giảm giá trị vốn hóa đã thực hiện của họ ngừng mở rộng và bắt đầu phục hồi liên tục. Áp lực chính trong các đồng tiền trẻ hiện nay đã chuyển từ người mua mới sang nhóm nắm giữ 3-6 tháng.

Tin từ BlockBeats, ngày 11 tháng 8, chiến lược gia của Citibank cho biết, trong tuần vừa qua, tình hình vị thế trên thị trường châu Âu và Mỹ có sự phục hồi, các vị thế bán khống chịu áp lực, đặc biệt rõ ràng ở chỉ số S&P 500. Đội ngũ liên quan cho biết, tuần trước cả hai thị trường đều có nhà đầu tư đổ thêm vốn mới, không đơn thuần là đóng vị thế bán khống. Về thị trường Mỹ, đợt tăng giá này khiến các vị thế bán khống liên tục thua lỗ; vị thế bán khống lớn trên S&P 500, nếu thị trường tiếp tục tăng nhẹ, có thể sẽ phải đối mặt với việc bị buộc phải mua lại.

Tin từ BlockBeats, ngày 11 tháng 8, người sáng lập CryptoQuant Ki Young Ju cho biết trước đây ông đã giải thích sai dữ liệu về hợp đồng tương lai CME BTC, nhầm "Total Reportables (Tổng số nhà giao dịch báo cáo)" thành "Leveraged Funds (Quỹ đòn bẩy)", hiện đã sửa lại. Ki Young Ju cho biết, theo dữ liệu hợp đồng tương lai của CFTC tính đến ngày 4 tháng 8, Total Reportables trên CME (tất cả các nhà giao dịch báo cáo lớn, chủ yếu là các nhà đầu tư tổ chức) hiện đang ở trạng thái lệnh mua ròng nhẹ, do đó nhận định trước đây về xu hướng mua của các tổ chức vẫn còn hiệu lực, nhưng ưu thế của phe mua khá hạn chế. Dữ liệu này không chỉ đại diện cho các quỹ phòng hộ mà còn bao gồm các tổ chức quản lý tài sản, nhà giao dịch và các nhà giao dịch khác cần phải báo cáo. Ông cũng chỉ ra rằng Leveraged Funds hiện vẫn duy trì vị thế bán ròng trên hợp đồng tương lai BTC tiêu chuẩn, nhưng quy mô bán ròng tính theo số lượng BTC đã giảm khoảng 50% trong năm qua. Khi lợi thế giao dịch chênh lệch giá cơ sở giảm, lợi suất chênh lệch đã thấp hơn lợi suất trái phiếu chính phủ Mỹ, một số vị thế bán ròng có cấu trúc đang giảm bớt. Ngoài ra, các quỹ đòn bẩy đang giữ vị thế mua ròng trên hợp đồng tương lai Micro BTC, nhưng quy mô nhỏ, chỉ khoảng 394 BTC, tương đương khoảng 1% quy mô vị thế bán ròng trên hợp đồng tương lai BTC tiêu chuẩn. Ki Young Ju cho biết các quỹ đòn bẩy tổng thể vẫn chưa chuyển sang vị thế mua ròng, nhưng vị thế bán ròng có cấu trúc lâu dài của họ đang giảm rõ rệt, điều này có thể phản ánh cả việc đóng vị thế giao dịch chênh lệch giá cơ sở và điều chỉnh vị thế định hướng.

Tin từ BlockBeats, ngày 11 tháng 8, theo giám sát của TradingBeats (trước đây là Hyperinsight), cá voi bắt đầu bằng 0x66f đã nhanh chóng bán khống khoảng 20.000 hợp đồng SKHX vào buổi chiều hôm nay, hiện giá trị vị thế bán khống khoảng 20,16 triệu USD, giá trung bình xây dựng vị thế là 1010,4 USD, lợi nhuận nổi khoảng 50.000 USD, giá thanh lý khoảng 1931,8 USD, chưa đặt lệnh công khai. Giá trị hợp đồng mở SKHX trong gần 12 giờ qua tăng khoảng 39,05 triệu USD, tăng khoảng 9,4%; trong 4 giờ gần đây đã tăng thêm vị thế bán khống khoảng 25,9 triệu USD. Vị thế đơn lẻ của cá voi này chiếm khoảng 77,8% trong số vị thế bán khống mới, chiếm hơn 50% tổng vị thế mới trong gần 12 giờ qua, là vị thế bán khống mới có quy mô nổi bật nhất hiện tại. Địa chỉ này có lịch sử giao dịch tập trung vào các mã lưu trữ và bán dẫn, thường xuyên tham gia MU, SKHX và Samsung Electronics (SMSN), đồng thời giao dịch một lượng nhỏ BTC. Hai lần giao dịch SKHX trước đây đều là vị thế bán khống: tổng lợi nhuận khoảng 1,022 triệu USD. Địa chỉ này có tổng cộng 58 giao dịch đã hoàn thành, tỷ lệ thắng khoảng 29%, thời gian giữ vị thế trung bình khoảng 1 ngày 18 giờ, trong lịch sử từng nắm giữ vị thế mua lớn MU. Công cụ phân tích Perp và địa chỉ trên chuỗi TradingBeats hiện đã ra mắt, hỗ trợ xem dữ liệu Hyperliquid theo thời gian thực, từ truy nguồn địa chỉ đến hoạt động của cá voi, phân tích sâu sắc, tất cả trong tầm mắt.

BlockBeats đưa tin, ngày 11 tháng 8, Intel (INTC.O) công bố mở rộng và định giá phát hành cổ phiếu phổ thông trị giá 20 tỷ USD, công ty sẽ phát hành 210.526.315 cổ phiếu với giá 95 USD mỗi cổ phiếu. (Jin10)

Tin từ BlockBeats, ngày 11 tháng 8, việc làm phi nông nghiệp của Mỹ trong tháng 7 bất ngờ giảm 23.000 người, lần giảm đầu tiên kể từ tháng 2 năm nay. Mặc dù tỷ lệ thất nghiệp giảm xuống còn 4,1%, nhưng dữ liệu phi nông nghiệp của tháng 5 và tháng 6 đã bị điều chỉnh giảm mạnh, cho thấy sức bền của thị trường lao động Mỹ đang suy yếu. Điều này khiến cho sự lựa chọn chính sách giữa lạm phát và việc làm của Fed trở nên phức tạp hơn, đặc biệt khi gần đây các quan chức có sự bất đồng ngày càng lớn về việc tăng lãi suất, rủi ro chính sách tiền tệ vẫn sẽ được phản ánh trong lợi suất trái phiếu Mỹ và định giá tài sản bằng USD. Trong khi đó, bản tóm tắt ý kiến cuộc họp của Ngân hàng Trung ương Nhật Bản tháng 7 phát đi tín hiệu mạnh mẽ hơn về việc tăng lãi suất, một số thành viên cho rằng nên áp dụng cách tiếp cận bình thường hóa chính sách linh hoạt hoặc tích cực hơn. Đồng yên yếu đã thúc đẩy hai nước Mỹ và Nhật hiếm hoi can thiệp chung vào thị trường ngoại hối, cho thấy vấn đề tỷ giá không còn chỉ là chủ đề chính sách tiền tệ của riêng Nhật Bản mà dần ảnh hưởng đến việc nắm giữ trái phiếu Mỹ, thanh khoản USD và cấu trúc giao dịch chênh lệch toàn cầu. Nếu kỳ vọng tăng lãi suất của Nhật tiếp tục tăng, chi phí vốn chênh lệch đồng yên sẽ tăng lên, cũng có thể làm tăng biến động của các tài sản định giá cao và có đòn bẩy cao. Trái phiếu Mỹ đang ở vị trí then chốt khác. Gần đây, ông Bassett ủng hộ can thiệp đồng yên, thảo luận công cụ thanh khoản FIMA và điều chỉnh cách diễn đạt phát hành trái phiếu dài hạn, về bản chất đều nhằm giảm áp lực thị trường trái phiếu Mỹ kỳ hạn dài. Tuy nhiên, trong bối cảnh thâm hụt tài khóa, lạm phát và chi phí năng lượng vẫn cao, sự hỗ trợ từ Bộ Tài chính là có hạn, yếu tố quyết định thực sự lợi suất kỳ hạn dài vẫn là đường đi của lạm phát, chính sách Fed và định giá thị trường về tính bền vững tài chính của Mỹ. Phía ngành công nghiệp lại cho thấy bức tranh hoàn toàn khác biệt. SpaceX, máy chủ AI, HBM và nhu cầu NAND vẫn ở mức cao, chi tiêu vốn của doanh nghiệp tiếp tục mở rộng, nhưng giá cổ phiếu của SanDisk và Western Digital giảm mạnh sau báo cáo tài chính, phản ánh vấn đề không còn chỉ là "doanh thu có tăng hay không", mà là doanh nghiệp có thể liên tục vượt qua kỳ vọng thị trường vốn đã rất cao hay không. Mâu thuẫn cốt lõi của ngành AI vẫn tập trung vào hiệu quả vốn và khả năng chịu đựng định giá. Do đó, điều thị trường thực sự cần quan sát trong tuần này không phải là một dữ liệu đơn lẻ, mà là liệu sự hạ nhiệt của việc làm có thể bù đắp áp lực lên lãi suất dài hạn do lạm phát và yếu tố tài khóa hay không, cũng như liệu chi tiêu vốn cao của AI có thể tiếp tục chuyển hóa thành dòng tiền đủ để hỗ trợ định giá cao hay không. Chỉ số CPI tháng 7 của Mỹ công bố vào thứ Tư sẽ là bài kiểm tra quan trọng. Nếu lạm phát vẫn dai dẳng, việc làm yếu không nhất thiết mang lại không gian giảm lãi suất bền vững; ngược lại, nếu lạm phát và việc làm cùng hạ nhiệt, áp lực từ lãi suất cao lên tài sản rủi ro toàn cầu mới có cơ hội được giảm bớt thực sự. Tổng thể, tài sản toàn cầu vẫn đang ở trong môi trường "nhu cầu tài khóa cao, chi tiêu vốn cao, chi phí vốn cao" cùng tồn tại, dự kiến biến động và sự phân hóa giữa các tài sản sẽ duy trì ở mức cao.

Tin từ BlockBeats, ngày 11 tháng 8, theo giám sát của OnchainDataNerd, một cá voi lớn đã mở vị thế bán khống 1100 BTC với giá 64.487 USD, trị giá khoảng 70,41 triệu USD. Hiện tại, vị thế bán khống này đang lỗ chưa thực hiện khoảng 650.000 USD, giá thanh lý là 66.305 USD.

BlockBeats đưa tin, ngày 11 tháng 8, theo giám sát của The Data Nerd, một cá voi đã rút 9.000 ETH từ Gemini trong ngày hôm nay (khoảng 16,87 triệu USD). Được biết, cá voi này đã tích lũy khoảng 121.000 ETH (khoảng 227 triệu USD) trong tháng qua, phần lớn trong số đó đã được staking.

BlockBeats đưa tin, vào ngày 11 tháng 8, Hội đồng Nhà nước Hàn Quốc đã thông qua sửa đổi Nghị định thi hành Luật Thông tin Tài chính Đặc biệt, mở rộng Quy tắc Du lịch (Travel Rule) về tài sản mã hóa từ chỉ áp dụng cho các giao dịch chuyển tiền trên 1 triệu won Hàn Quốc sang áp dụng cho tất cả các giao dịch chuyển tiền, nhằm ngăn chặn việc chia nhỏ giao dịch để tránh kiểm soát. Quy định mới cũng siết chặt điều kiện gia nhập VASP, mở rộng phạm vi kiểm tra cổ đông lớn, đồng thời bổ sung các yêu cầu tài chính như tỷ lệ nợ không được vượt quá 200%; các giao dịch chuyển tiền với CEX nước ngoài và ví cá nhân sẽ được quản lý phân biệt theo mức độ rủi ro, các giao dịch có rủi ro cao có thể bị cấm. Các quy định liên quan như Travel Rule sẽ được thực thi sau sáu tháng kể từ ngày công bố.

TL;DR · Morgan Stanley ước tính nhu cầu điện ẩn chứa của chip vào năm 2027 khoảng 38GW, dựa trên khoảng 19 triệu GPU/ASIC với công suất trung bình mỗi chip 2kW TDP, trong đó Nvidia chiếm khoảng 16GW. · 38GW không phải là tổng lượng điện tiêu thụ của trung tâm dữ liệu hay công suất điện đã xây dựng, mà là bài kiểm tra áp lực để đánh giá hạ tầng có thể đáp ứng được lượng chip xuất xưởng hay không. · Báo cáo ước tính nhu cầu HBM AI năm 2027 khoảng 48,6 tỷ Gb, nhu cầu CoWoS khoảng 2,66 đến 2,69 triệu tấm, nhưng giải pháp bộ nhớ phân lớp Rubin Ultra vẫn chưa được quyết định cuối cùng. · Dự kiến lượng xuất xưởng TPU của Google sẽ tăng từ 3,7 triệu chiếc năm 2026 lên 7,35 triệu chiếc năm 2027, kéo theo đơn hàng chuỗi cung ứng kiểm tra như KYEC. Kiểm tra chuỗi cung ứng châu Á mới nhất của Morgan Stanley đã chuyển đổi sự mở rộng AI thành một con số điện năng trực quan hơn: dựa trên khoảng 19 triệu chip CoWoS ẩn chứa GPU và ASIC vào năm 2027, với công suất trung bình mỗi chip 2kW TDP, công suất điện tương ứng khoảng 38GW. Trong đó, Nvidia chiếm khoảng 16GW, Google khoảng 9GW, AMD khoảng 7GW, AWS khoảng 2GW, Microsoft, Meta và các nhà cung cấp khác mỗi bên khoảng 1GW. Cần nhấn mạnh rằng 38GW không phải là tổng lượng điện tiêu thụ của các trung tâm dữ liệu AI toàn cầu vào thời điểm đó, cũng không phải công suất điện đã được xác nhận. Con số này không bao gồm đầy đủ điện năng tiêu thụ của CPU, mạng, lưu trữ, làm mát và các thiết bị phụ trợ khác, mà gần hơn với một bài kiểm tra áp lực dựa trên lượng chip xuất xưởng: nếu bộ tăng tốc AI theo mô hình chuỗi cung ứng tăng trưởng, hạ tầng điện có thể đồng bộ đáp ứng các chip này không? Điều này có nghĩa là giới hạn mở rộng sức mạnh tính toán AI đang chuyển từ "GPU có thể sản xuất được hay không" sang cả khả năng đáp ứng đồng thời của HBM, CoWoS, kiểm tra, giao hàng giá đỡ và kết nối điện. Bài kiểm tra áp lực 38GW đẩy nút thắt AI về phía điện năng Morgan Stanley dựa trên hai giả định chính: năm 2027 số lượng chip GPU và ASIC CoWoS khoảng 19 triệu chiếc, mỗi chip trung bình TDP 2kW, từ đó suy ra nhu cầu điện ẩn chứa khoảng 38GW. 2kW là giả định trung bình để ước tính tổng lượng, không có nghĩa tất cả GPU và ASIC đều có cùng mức tiêu thụ điện. 38GW cũng không tương đương với tải thực tế của trung tâm dữ liệu vì chip không chạy hết công suất liên tục, và CPU, mạng, lưu trữ, hệ thống làm mát trong máy chủ cũng tiêu thụ điện thêm. Tuy nhiên con số này vẫn có giá trị tham khảo. Trong hai năm qua, thảo luận chuỗi cung ứng AI chủ yếu tập trung vào lịch trình sản xuất GPU, cung cấp HBM và công suất CoWoS. Khi lượng chip xuất xưởng tiếp tục tăng, việc kết nối lưới điện, xây dựng trạm biến áp, lựa chọn địa điểm trung tâm dữ liệu và các thỏa thuận mua điện dài hạn có thể ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng chuyển đổi chip thành sức mạnh tính toán thực tế. Giao hàng chip chỉ là bước đầu. GPU hoặc ASIC vào trung tâm dữ liệu còn cần máy chủ, giá đỡ, mạng, tản nhiệt, điện và hệ thống vận hành đi kèm. Nếu xây dựng hạ tầng chậm hơn tốc độ xuất xưởng chip, thị trường có thể gặp tình trạng "chip đã đến nhưng phòng máy và điện chưa sẵn sàng". Nhu cầu điện ẩn chứa của chip GPU/ASIC năm 2027 khoảng 38GW, trong đó Nvidia 16GW, Google 9GW, AMD 7GW. Đối với Nvidia, nhu cầu ẩn chứa 16GW cũng giải thích vì sao công ty liên tục tăng mật độ GPU trên mỗi giá đỡ. Báo cáo cho biết Nvidia mong muốn lâu dài kết nối nhiều GPU hơn qua kiến trúc scale-up, nâng cao khả năng và hiệu suất tính toán cấp giá đỡ. Tuy nhiên thế hệ giá đỡ Rubin Ultra đầu tiên với giải pháp Kyber vẫn đối mặt thách thức về PCB và tản nhiệt, có thể tiếp tục dùng thiết kế Oberon NVL72, rồi mở rộng qua CPO hoặc NPO lên quy mô NVL576. Tăng mật độ giá đỡ không làm giảm nhu cầu điện, mà tập trung áp lực cung cấp điện, tản nhiệt và kết nối vào thiết kế trung tâm dữ liệu cao cấp hơn. HBM và CoWoS mở rộng đồng bộ, thông số Rubin Ultra vẫn chờ xác định Ngoài điện năng, HBM và đóng gói tiên tiến vẫn là giới hạn chính cho mở rộng chip AI vào khoảng năm 2027. Theo mô hình chuỗi cung ứng của Morgan Stanley, nhu cầu HBM AI năm 2027 khoảng 48,618 tỷ Gb. Bảng 3 liệt kê số lượng cấu hình CoWoS khoảng 2,664 triệu tấm wafer, Bảng 5 cho nhu cầu CoWoS toàn cầu khoảng 2,694 triệu tấm, chênh lệch nhẹ do phạm vi thống kê khác nhau. Báo cáo cũng ước tính doanh thu thị trường wafer chip tính toán AI năm 2027 ít nhất đạt 58,8 tỷ USD. Nvidia vẫn là bên có nhu cầu CoWoS lớn nhất, dự kiến chiếm khoảng 1,222 triệu tấm; AMD và Broadcom lần lượt khoảng 530 nghìn và 484 nghìn tấm. Nhu cầu HBM AI năm 2027 khoảng 48,6 tỷ Gb, cùng cấu hình CoWoS và HBM của các GPU, ASIC khác nhau. Dự báo nhu cầu còn một biến số quan trọng: cấu hình HBM của Rubin Ultra chưa được quyết định cuối cùng. Kiểm tra chuỗi cung ứng cho thấy Rubin Ultra có thể dùng cấu hình phân lớp, phiên bản cao cấp dùng HBM4e 8Hi, phiên bản thấp hơn có thể dùng HBM4 12Hi hoặc 8Hi. Morgan Stanley dự đoán Nvidia có thể đưa ra quyết định cuối cùng trước cuối quý 3 năm 2026. Điều chỉnh này phản ánh ba áp lực chính: thiếu hụt công suất HBM, chi phí bộ nhớ tăng, và các tải công việc AI khác nhau có nhu cầu về dung lượng và băng thông không giống nhau. Báo cáo cho rằng giảm cấu hình HBM có thể ảnh hưởng nhiều hơn đến tải giải mã so với tải tiền nạp, đặc biệt trong các mô hình lớn có ngữ cảnh dài. Cần lưu ý Bảng 3 vẫn tính theo cấu hình Rubin Ultra HBM4e 12Hi, dung lượng tổng 384GB mỗi chip. Do đó, nhu cầu HBM 48,6 tỷ Gb chưa phản ánh đầy đủ phương án giảm cấu hình phân lớp tiềm năng. Nếu cấu hình cuối cùng giảm, lượng HBM trên mỗi chip có thể giảm, nhưng chi phí bộ nhớ thấp hơn có thể thúc đẩy tăng lượng chip xuất xưởng, phần nào bù đắp lượng dùng trên mỗi chip giảm. Thông tin công khai của Micron cho thấy HBM4 đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt, HBM4E dự kiến sản xuất đại trà năm 2027. Phía cung đang thúc đẩy sản phẩm mới, nhưng cấu hình cuối cùng Rubin Ultra vẫn phụ thuộc vào cân bằng hiệu năng, chi phí và đảm bảo nguồn cung của Nvidia. Tốc độ xuất xưởng dòng Rubin vẫn rất quyết liệt. Báo cáo dự đoán năm 2027 tổng xuất xưởng Rubin và Rubin Ultra gần 7 triệu chip, trong đó Rubin khoảng 5,92 triệu, Rubin Ultra khoảng 1,04 triệu; xuất xưởng giá đỡ Rubin NVL72 có thể đạt khoảng 90 nghìn bộ. Rubin dự kiến bắt đầu tăng tốc từ quý 3 năm 2026, quý 4 bắt đầu xuất xưởng giá đỡ. Báo cáo cũng cho rằng lo ngại về "tồn kho" Blackwell trước đây chủ yếu là tồn kho đệm chuỗi cung ứng, dự kiến sẽ được tiêu thụ hết trong năm 2026. Dự báo xuất xưởng chip Rubin và Rubin Ultra cùng xuất xưởng giá đỡ Rubin NVL72. Điều này có nghĩa từ nửa cuối 2026 đến 2027, chuỗi cung ứng Nvidia cần đồng thời hoàn thành tiêu thụ tồn kho Blackwell, tăng tốc Rubin, chuyển đổi cấu hình HBM và giao hàng giá đỡ. Bất kỳ khâu nào chậm lại đều có thể ảnh hưởng đến quy mô sức mạnh tính toán cuối cùng có thể giao. Google TPU tăng lên 7,35 triệu chiếc, đơn hàng lan tỏa đến chuỗi kiểm tra Ngoài Nvidia, TPU của Google là một dòng tăng trưởng rõ ràng khác trong báo cáo. Theo dự báo của Morgan Stanley, lượng xuất xưởng TPU của Google sẽ tăng từ 3,7 triệu chiếc năm 2026 lên 7,35 triệu chiếc năm 2027. Trong đó, phiên bản v8i do Broadcom tham gia dự kiến xuất xưởng 4 triệu chiếc, phiên bản v8t do MediaTek tham gia dự kiến 3 triệu chiếc, v9 khoảng 150 nghìn chiếc, còn lại khoảng 200 nghìn chiếc từ v7. Dự báo xuất xưởng các thế hệ TPU của Google và đóng góp tiềm năng vào doanh thu KYEC. Sự tăng trưởng TPU sẽ truyền đơn hàng đến thiết kế chip, sản xuất wafer, đóng gói tiên tiến và kiểm tra. Báo cáo dự đoán mảng TPU có thể chiếm 7% đến 8% doanh thu KYEC năm 2026, năm 2027 tỷ lệ này sẽ cao hơn 10%, bao gồm kiểm tra cuối cùng và một phần doanh thu dò wafer. Nếu tính cả CPU Google, TPU, kiểm tra cuối cùng và một phần dò wafer, nhu cầu liên quan đến Google dự kiến chiếm 10% đến 15% doanh thu KYEC năm 2027, cao hơn mức 8% đến 10% năm 2026. Nhu cầu kiểm tra cũng ngày càng phức tạp hơn. Báo cáo cho biết TPU 3nm do MediaTek tham gia dự kiến dùng kiểm tra Burn-in để nâng cao độ ổn định và độ tin cậy hiệu năng chip AI; dự án CPU Google cũng cần kiểm tra Burn-in và kiểm tra cấp hệ thống. Quy trình kiểm tra phức tạp hơn và chu kỳ kiểm tra dài hơn sẽ tăng đơn hàng cho nhà máy kiểm tra, nhưng liệu công suất kiểm tra có trở thành nút thắt hay không còn phụ thuộc vào thời gian kiểm tra mỗi chip và tổng lượng xuất xưởng. Báo cáo cũng lưu ý một số thời gian kiểm tra rút ngắn có thể giảm áp lực công suất gần đây, do đó không thể đơn giản coi tăng nhu cầu kiểm tra đồng nghĩa với thiếu hụt công suất. 38GW không phải điểm kết nhu cầu mà là bài kiểm tra khả năng giao hàng Điểm đáng chú ý nhất của kiểm tra chuỗi cung ứng này không chỉ là cung cấp thêm số liệu xuất xưởng chip AI, mà là đặt các giới hạn mở rộng chính năm 2027 vào cùng một mô hình: Nvidia tiếp tục tăng mật độ GPU, Google TPU tăng nhanh, nhu cầu HBM và CoWoS đồng thời tăng, nhu cầu điện ẩn chứa chip được đẩy lên 38GW. Những con số này vẫn dựa trên nhiều giả định. Giải pháp HBM phân lớp Rubin Ultra chưa được quyết định cuối cùng, ảnh hưởng của giảm cấu hình bộ nhớ đến hiệu năng giải mã ngữ cảnh dài cần được xác minh; công suất CoWoS và HBM cần mở rộng theo kế hoạch; xây dựng máy chủ, giá đỡ, điện và tản nhiệt cũng phải theo kịp giao hàng chip. Giải pháp kết nối cũng có thể tạo ra khác biệt. Báo cáo cho biết do hạn chế công nghệ gia công trong nước, tốc độ SerDes của nhà sản xuất GPU AI Trung Quốc có thể vẫn dừng ở 100Gb/s mỗi kênh, do đó kiến trúc siêu nút của họ đang dùng nhiều hơn kết nối NPO, trong khi Nvidia lâu dài ưu tiên CPO. Các hướng đi khác nhau sẽ ảnh hưởng đến thiết kế siêu nút, chi phí triển khai và hiệu quả hệ thống. Vì vậy, 38GW không phải dự báo chính xác lượng điện tiêu thụ thực tế năm 2027, mà là bài kiểm tra áp lực suy ra từ lượng chip xuất xưởng. Nó cho thấy nhu cầu chip AI vẫn rất mạnh mẽ, đồng thời nhắc nhở thị trường: yếu tố quyết định sức mạnh tính toán AI có thể không còn chỉ là lịch trình sản xuất GPU, mà là khả năng HBM, CoWoS, kiểm tra, giá đỡ và điện có thể đồng thời sẵn sàng.